根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)5月21日發(fā)布的數(shù)據(jù)，一季度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為1152.9億元，同比增長(zhǎng)20.8%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額為394.5億元，同比增長(zhǎng)22%；制造業(yè)銷(xiāo)售額為355.9億元，同比增長(zhǎng)26.2%；封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額402.5億元，同比增長(zhǎng)19.6%。

進(jìn)口額同比增長(zhǎng)近四成   

根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，1-3月中國(guó)進(jìn)口集成電路923.6億塊，同比增長(zhǎng)18.1%；進(jìn)口金額為700.5億美元，同比增長(zhǎng)38.7%。1-3月中國(guó)出口集成電路476.6億塊，同比增長(zhǎng)11.4%；出口金額為180.7億美元，同比增長(zhǎng)34%。一季度中國(guó)集成電路進(jìn)出口逆差為519.8億美元。

一季度我國(guó)集成電路進(jìn)口增速高于2017年全年水平。根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2017年中國(guó)進(jìn)口集成電路3770億塊，同比增長(zhǎng)10.1%，進(jìn)口金額為2601.4億美元，同比增長(zhǎng)14.6%；2017年中國(guó)出口集成電路2043.5億塊，同比增長(zhǎng)13.1%，出口金額為668.8億美元，同比增長(zhǎng)9.8%。

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)此前統(tǒng)計(jì)，2017年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額達(dá)到5411.3億元，同比增長(zhǎng)24.8%。其中，集成電路制造業(yè)增速最快，2017年同比增長(zhǎng)28.5%，銷(xiāo)售額達(dá)到1448.1億元，設(shè)計(jì)業(yè)和封測(cè)業(yè)繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)，增速分別為26.1%和20.8%，銷(xiāo)售額分別為2073.5億元和1889.7億元。

裝備材料領(lǐng)域表現(xiàn)亮眼

統(tǒng)計(jì)顯示，A股集成電路板塊上市公司一季度營(yíng)收總額為237.68億元，同比增長(zhǎng)15.96%。其中，集成電路設(shè)計(jì)公司營(yíng)收總額為92.29億元，同比增長(zhǎng)16.73%；封裝測(cè)試公司營(yíng)收總額為90.59億元，同比增長(zhǎng)17.50%；裝備與材料公司營(yíng)收總額為54.80億元，同比大增45.82%。

受益于芯片國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)，集成電路裝備領(lǐng)域?qū)⒂型瓉?lái)高增長(zhǎng)。SEMI報(bào)告稱，中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備支出金額預(yù)計(jì)將成為全球最 高的地區(qū)，2018年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備增速率將達(dá)49%。